產品說明:

• TMG 225用於酯化和酯交換反應，添加量0.01-1%，催化劑很容易溶於酯類，反應溫度適用於80-240℃。
• TMG 225相比於其它類型的DBTL更有優勢，因為它有一個更高的錫含量和更高的催化活性。
• TMG 225 適用於矽樹脂和矽烷的縮聚，特別適用於RTV矽樹脂的生產。

化學性質:

化學名稱	1,3- 二 月 桂 醯 氯 -1,1,3,3-四丁基二錫氧
分子式
CAS No	3669-02-1
錫含量	≥25.3%

物理性質:

外觀	淺黃色液體
粘度	300±20 mPas
密度（20℃）	1.15±0.02 g/ml

存儲:

TMG 225可在原包裝中至少儲存1年。

包裝:

25kg 塑料桶裝

安全建議:

有關信息：
• 按化學品運輸規則的分類及標簽
• 儲存和操作時的保護措施
• 事故和著火時的措施
• 毒性和生態效應

都在安全數據表中列出